日本積水化學(xué)指出，光濕固化膠的粘接性能竟與溶解度參數(shù)有關(guān)？！
2021/10/31 15:28:24??????點(diǎn)擊：
（來自百度圖片）
半導(dǎo)體芯片的疊層工藝通過在一個半導(dǎo)體芯片上涂布粘接劑后，通過光照射進(jìn)行半固化，經(jīng)由該半固化膠將另一個半導(dǎo)體芯片疊層而實(shí)現(xiàn)將半導(dǎo)體芯片間的臨時粘接。然后，讓半固化膠黏劑通過濕氣固化方式實(shí)現(xiàn)全固化，達(dá)到最終粘接強(qiáng)度。
因此，該應(yīng)用上往往使用光濕固化膠黏劑。然而，該如何在保證足夠高的最終粘接強(qiáng)度時，也提高UV光照時的初始粘接力？
這一直是UV光濕固化膠黏劑面臨的技術(shù)難題。
日本積水化學(xué)工業(yè)株式會社則在2020年提出了一個新的理念：其發(fā)明的光濕固化性膠包含了自由基聚合性化合物、濕固化性樹脂和光聚合引發(fā)劑，它認(rèn)為要提高剛UV光固化后的初始粘接強(qiáng)度，必須保證自由基聚合性化合物與濕固化性樹脂之間的溶解度參數(shù)SP值差為1以下。
其根本原理，尚未確定，但積水化學(xué)研究人員推測，當(dāng)兩關(guān)鍵原料的SP值在1.0以下時，兩者的相容性優(yōu)異，UV光固化后的固化性樹脂組合物可以有效抑制未固化的濕固化性樹脂在被粘物界面中發(fā)生滲出，從而提高了初始站接力。
實(shí)驗(yàn)對比結(jié)果如下所示：
因此，研究者認(rèn)為自由基聚合性化合物與濕固化性樹脂之間的溶解度參數(shù)SP值差優(yōu)選為0.6以下，越小越好， 只要＞0即可。
另外，自由基聚合性化合物與濕固化性樹脂各自的溶解度參數(shù)建議在9.5-11之間，這將有利于提高固化性能及其對基材的粘接效果。更多濾芯膠請?jiān)L問s1l6e.cn
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