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【漲知識(shí)】環(huán)氧膠在電子元器件中的應(yīng)用

2019/7/5 9:13:47??????點(diǎn)擊:

灌封是環(huán)氧樹脂的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域,已廣泛地用于電子器件制造業(yè),是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。

  

灌封就是將液態(tài)環(huán)氧樹脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。

  

它的作用是:強(qiáng)化電子器件的整體性,提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力;提高內(nèi)部元件、線路間絕緣,有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。

  

環(huán)氧灌封膠應(yīng)用范圍廣,技術(shù)要求千差萬別,品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。多組分劑型,由于使用不方便,做為商品不多見。據(jù)涂布在線了解,常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分,灌封后不需加熱即可固化,對(duì)設(shè)備要求不高,使用方便。缺點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度大,浸滲性差,適用期短,難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn),且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。

  

加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠,是用量最大、用途最廣的品種。其特點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度小,工藝性好,適用期長,浸滲性好,固化物綜合性能優(yōu)異,適于高壓電子器件自動(dòng)生產(chǎn)線使用單組分環(huán)氧灌封料,是近年國外發(fā)展的新品種,需加熱固化。與雙組分加熱固化灌封膠相比,突出的優(yōu)點(diǎn)是所需灌封設(shè)備簡單,使用方便,灌封膠的質(zhì)量對(duì)設(shè)備及工藝的依賴性小。

  

不足之外是成本較高,材料貯存條件要求嚴(yán)格,所用環(huán)氧灌封膠應(yīng)滿足如下要求:

  

1、性能好,適用期長,適合大批量自動(dòng)生產(chǎn)線作業(yè)。

  

2、黏度小,浸滲性強(qiáng),可充滿元件和線間。

  

3、灌封和固化過程中,填充劑等粉體組分沉降小,不分層。

  

4、固化放熱峰低,固化收縮小。


5、固化物電氣性能和力學(xué)性能優(yōu)異耐熱性好,對(duì)多種材料有良好的粘接性,吸水性和線膨脹系數(shù)小。

  

6、某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導(dǎo)熱、耐高低溫交變等性能。

  

注意:環(huán)氧灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、聚氨酯灌封膠,或者熱溶灌封膠瀝青石蠟等,在有顏色,有填料的灌封膠中,大都含高密度、高比重的填料。例如:石英、重鈣、氫氧化鋁、甚至密度更大的重晶石等無機(jī)礦物料,以改善各種配方。在使用的時(shí)候,一定要攪拌均勻。尤其是當(dāng)需要與固化劑參加反應(yīng)型的。

  

填料通常都是放到A組份中的,使用前如不能攪拌均勻,就會(huì)造成固化物不良影響產(chǎn)品質(zhì)量,更可怕的是有時(shí)候這種不良產(chǎn)品很難立即發(fā)現(xiàn),使生產(chǎn)出現(xiàn)大量的廢品,甚至大量的有潛在危險(xiǎn)的產(chǎn)品在客戶市場上流轉(zhuǎn),如同顆顆的定時(shí)炸彈,另外包括生產(chǎn)商經(jīng)常忽略在固化物固化過程的沉淀,一般這種情況不會(huì)造成表觀的硬度變化,但其上下分層固化物的性能肯定已經(jīng)完全有了變化。

  

用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)

  

室溫硫化硅橡膠或有機(jī)硅凝膠用于電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù),而且其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。

  

應(yīng)用有機(jī)硅凝膠進(jìn)行灌封時(shí),不放出低分子,無應(yīng)力收縮,可深層硫化,無任何腐蝕,硫化后成透明彈性體,對(duì)膠層里所封裝的元器件清晰可見,可以用針刺到里面逐個(gè)測量元件參數(shù),便于檢測與返修。

  

室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計(jì)算機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)器磁芯板,經(jīng)震動(dòng)、沖擊、冷熱交變等多項(xiàng)測試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎(chǔ)上制得的耐燃灌封膠,用于電視機(jī)高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對(duì)于不需要進(jìn)行密閉封裝或不便進(jìn)行浸漬和灌封保護(hù)時(shí),可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護(hù)材料。

  

而且,一般電子元器件的表面保護(hù)涂覆均用室溫硫化硅橡膠,用加成型有機(jī)硅凝膠進(jìn)行內(nèi)涂覆。近年來,玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應(yīng)用較為廣泛。

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