结构胶在消费电子产品面临的“七大”技术挑战
随着消费电子产品的多功能化和高度集成化,越来越多的微系统和微尺寸的元器件不断被采纳。如何适应消费电子产品的各种功能需求,对胶粘剂材料和加工工艺进行优化,充分利用材料的特性,实现对产品的高效胶粘尤其显得关键。新型结构胶粘剂与智能点胶技术也因此成为近年来发展空间最为迅猛的行业之一。既要保护设备免受冲击,水,化学品等物质破坏,又要连接小而精密的组件,即使是繁复的形状或低表面能的粘接表面,也得确保产品在功能与可靠性。那么,目前及未来在消费电子结构胶粘剂领域,有着哪些技术挑战?这期,《胶界》将着重介绍新一代消费电子产品对结构胶粘剂的技术新需求。
对于很多电子设备而言,掉落或受到其他冲击是在所难免的。消费者所希望的是,不论在何种严酷的实际环境下,这些设备都能具有出色的耐冲击性,不惧掉落、震动、振动等冲击,让设备和部件更耐用。
因此,所需求的结构胶黏剂除了要能将电子设备粘接在一起并使其保持良好的粘接强度外,更重要的一点是能起到减震效果,有助于防止部件和屏幕破损。
电子设备在日常生活中会接触各种常见的化学品,从在智能家电旁边使用的家用清洁剂、乳液和肥皂,到沾到智慧手表上的护肤油、化妆品,甚至是人体身上的汗液、油脂等,这就要求针对以上各种化学品对胶粘剂的影响进行粘合力测试,以确保选择的胶粘剂在不同环境下都能提供可靠的电子设备性能。
不同的时代,总能催生新的事物,当今,智能消费电子各种设计层出不穷,越来越个性化,朝着超薄、曲面、折叠等方向发展,为胶粘剂带来复杂的应用场景及粘接需求。
这种场景就要求胶粘剂拥有出色的防翘起性和服帖性,满足设计灵活性(比如2.5D和3D盖);优异的粘接强度,让设备可以耐久使用。
新的设计可能需要的塑料、金属和其他的难以粘接基材越来越多,这要求胶粘剂可在一系列不同的基材上实现牢固、可靠的粘合,包括在低表面能基材(如PET, PBT等)形成高的初始粘接强度。
在需要对某个部件进行返工处理时,丢弃宝贵的材料是最不希望做的事情?;ㄊ奔浜途η謇聿辛舨⑶褰啾砻嬉彩遣焕硐氲淖龇?。因此,需要易返工性的胶水来帮助提高效率。这种返工性体现在以下三种情况:(1)在生产过程中通过重新利用部件来节约成本;(2)让屏幕修复和电池更换变得更加轻松;(3)在产品生命周期结束时可以重新回收使用更多组件和材料。
消费电子产品在使用中都会产生大量热,如不能及时导出散热,就会面临局部高热状况,因此不管是在短期或长期,内部或外部的环境中,电子设备的结构粘接胶都要求在暴露于不同的热源后仍然保持其良好的粘接效果,防止部件在高温下出现退化。
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