電子膠企成資本寵兒，華為旗下公司戰(zhàn)略投資本諾電子
2021/2/26 15:05:06??????點擊：
企查查APP顯示，2月22日，上海本諾電子材料有限公司發(fā)生工商變更，新增股東哈勃科技投資有限公司，其公司注冊資本由500萬元人民幣增加至555.56萬元人民幣，增幅為11.11%。其中哈勃科技投資有限公司，是華為技術有限公司旗下產業(yè)投資平臺。
本諾電子是一家專業(yè)提供電子級粘合劑產品和解決方案的生產商，產品廣泛應用于電子組裝和半導體封裝領域。從2009年開始，本諾電子研發(fā)的ExBond芯片粘貼膠和電子組裝膠已經廣泛的應用于電子封裝市場。2011年后，本諾電子規(guī)模日益擴大，產品線大幅增加，相繼開發(fā)了新系列產品：ExSilica硅膠系列，ExSeal 密封膠系列。無論是產品性能還是產品穩(wěn)定性，均有上佳表現(xiàn)。憑借具有自主知識產權的國際先進的技術平臺，本諾電子有效的解決了粘結性能和應用性能的矛盾，打破此前一直被國外品牌占據的市場局面，已經成為國內電子級粘合劑的知名品牌。
憑借在電子和半導體領域出色的表現(xiàn)，本諾電子很快成為眾多資本青睞的香餑餑。除了本次成功吸引了華為旗下投資產業(yè)平臺的垂青外，成立至今，本諾電子已完成多輪融資，投資方包括聚芯基金、接力基金等。
電子膠粘劑作為關鍵的電子化學品，對電子和半導體產業(yè)的發(fā)展作用至關重要，國家近期陸續(xù)出臺了一系列的政策鼓勵和支持電子化學品和集成電路相關電子材料產業(yè)加速突破，相信將有更多優(yōu)秀的電子膠企業(yè)會得到資本市場的垂青與支持！更多濾芯膠請訪問s1l6e.cn
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