一文了解電子膠種類、應(yīng)用及發(fā)展前景
電子膠水中常見的五大類
1、SMT/SMD/SMC電子膠水
SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅膠，低溫固化膠SMT系列貼片膠是環(huán)氧樹脂（快速熱硬化作用）粘合劑，有的具有高剪切稀釋粘性特征，所以適用于高速表面貼片組裝機（針筒式）點膠機用，特別適用于各種超高速點膠機（如：HDF）。有的型號的粘度特性和扱搖變性，特別適用于鋼網(wǎng)/銅網(wǎng)印膠制程，并能獲得良好成形而有效預(yù)防PCB板的溢膠現(xiàn)象。產(chǎn)品均按無公害產(chǎn)品的要求，設(shè)計開發(fā)成要求高溫耐熱性的無鉛（Pb-Free）焊接上適用的產(chǎn)品。低溫固化膠是單組份、低溫熱固化改良型環(huán)氧樹脂膠粘劑。該產(chǎn)品用于低溫固化，并能在極短的時間內(nèi)在各種材料之間形成最佳粘接力。產(chǎn)品工作性能優(yōu)良，具有較高的保管穩(wěn)定性，適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。
2、COB/COG/COF電子膠水
COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠，COB邦定黑膠圍堰填充膠系列單組分環(huán)氧膠，適用于環(huán)氧玻璃基板的IC封裝之用途，如電池線路保護板等產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數(shù)以減少變形，優(yōu)異的溫度循環(huán)性能和較佳的流動性。COB邦定黑膠系單組分環(huán)氧樹脂膠，是IC邦定之最佳配套產(chǎn)品。專供IC電子晶體的軟封裝用，適用于各類電子產(chǎn)品，例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較大，易于點膠且膠點高度較低。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護。此包封劑的設(shè)計是經(jīng)過長時間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環(huán)而研制成的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。
3、BGA/CSP/WLP電子膠水
BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠底部填充膠(underfill)是單組分環(huán)氧密封劑，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。4、MC/CA/LE/EP封裝材料
MC/CA/LE/EP封裝材料——導(dǎo)電銀膠導(dǎo)電銀膠是一種以銀粉為介質(zhì)的單組份環(huán)氧導(dǎo)電膠。它具有高純度、高導(dǎo)電性、低模量的特點，而且工作時效長。該類產(chǎn)品具有極好的常溫貯存穩(wěn)定性，較低的固化溫度，離子雜質(zhì)含量低，固化物有良好的電學和機械性能以及耐溫熱穩(wěn)定性等優(yōu)點。產(chǎn)品成功應(yīng)用于LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等方面的導(dǎo)電粘接，適用于印刷或點膠工藝。5、特種有機硅電子封裝材料
特種有機硅電子封裝材料——特種有機硅灌封/粘結(jié)材料許多組裝過程中都用到有機硅黏合劑。有機硅的耐候性，對紫外線和高溫的抗老化性使得它們在太陽能，照明設(shè)備，家用電器等組裝行業(yè)有著廣泛的應(yīng)用。
電子膠水產(chǎn)品型及應(yīng)用
電子膠水市場發(fā)展前景
在電子信息產(chǎn)業(yè)的拉動下，中國電子膠水市場快速發(fā)展。新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2017-2022年中國電子膠水行業(yè)市場需求與投資咨詢報告》顯示，2016年，中國電子膠水市場規(guī)模已經(jīng)達到了91.7億元，同比增長12.1%。
室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應(yīng)用有機硅凝膠進行灌封時，不放出低分子，無應(yīng)力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到里面逐個測量元件參數(shù)，便于檢測與返修。一般電子元器件的表面保護涂覆均用室溫硫化硅橡膠，用加成型有機硅凝膠進行內(nèi)涂覆。2016年，在電子膠黏劑中，硅橡膠產(chǎn)量占比為38.7%。EVA熱熔膠是乙烯與醋酸乙烯酯的共聚物，是一種熱固性的熱熔膠，是目前太陽能電池組件封裝中普遍使用的粘接材料。它和玻璃粘合后能提高玻璃的透光率，起到增透的作用，并對太陽能電池組件功率輸出有增益作用。2016年，EVA熱熔膠在電子膠水中的產(chǎn)量占比為31.0%。
電子膠水行業(yè)發(fā)展方向與挑戰(zhàn)
為此，導(dǎo)電膠就可以代替焊錫，即克服了它的不足，又實現(xiàn)了連接和導(dǎo)電的雙重作用。當然，導(dǎo)電膠按其固化方式可以分為加熱固化、常溫固化甚至是Panacol公司推出了UV固化類型的導(dǎo)電膠。即便是加熱固化，一般導(dǎo)電膠的固化溫度也不會超過150℃。近年來甚至市面上出現(xiàn)了低溫固化的導(dǎo)電膠，其加熱溫度不超過80℃，這使得導(dǎo)電膠的應(yīng)用將更加廣泛。
電子產(chǎn)品的不斷高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/熱量管理越來越成為突出的問題！這些高度集成的元器件不但要牢靠地裝配在PCB板上，而且其工作產(chǎn)生的熱量要很快被散發(fā)掉；有時為了降溫，還要額外把一個散熱器裝配在元器件表面。在這種情況下，導(dǎo)熱膠就是不二的選擇。膠水的導(dǎo)熱可以從兩個不同的方面來理解：排走熱量和吸收熱量，如粘接散熱片的膠水應(yīng)當能迅速把熱量排走；而保護NTC溫度傳感器的導(dǎo)熱膠應(yīng)當迅速把熱量吸收過來，傳給芯片。這其實是同一問題的兩個方面，因此，導(dǎo)熱膠最大的問題就是不斷追求的高導(dǎo)熱系數(shù)和粘接牢度的矛盾；還有就是為實現(xiàn)導(dǎo)熱而加入的導(dǎo)熱顆粒材料對施膠工藝以及膠水流變學性能的影響。
電子產(chǎn)品的失效模式有多種，其中一種就是由于受到較大的外力作用，導(dǎo)致其元器件脫離主板，或者是PIN腳開裂等而無法正常工作，如FPC在彎折后與主板相連處由于FPC的彈性而存在長期的剝離力，在這種剝離力的長期作用下，實現(xiàn)連接的導(dǎo)電ACF就會產(chǎn)生開膠。再如大的電容在跌落過程中由于受到很大的瞬間沖擊力而致使PIN腳開裂。為此，對可能產(chǎn)生失效的部位都要進行加固，最簡單有效的辦法就是使用膠水進行加固，這包括FPC的補強、大的電子器件如電容的加固、大芯片的四角綁定等。這類膠水一般都要有很快的固化速度，較好的觸變性，很高的粘接強度和很好的耐沖擊性和抗震動性能。
隨著工業(yè)膠水在各個行業(yè)的不斷廣泛深入使用，其功能也越來越趨于多元化，而且呈現(xiàn)出不同行業(yè)也具有各自的需求特點，表現(xiàn)出了明顯的與行業(yè)或產(chǎn)品性能相關(guān)的特殊功能，這些特殊功能對膠水就提出了新的需求。如在光學和光通訊行業(yè)，就要求膠水要有很低的收縮率，良好的耐黃變性能，在某個特定波段的透光率要達到一定的指標等；再如有的與聲學相關(guān)的產(chǎn)品也希望膠水有一定的降噪和優(yōu)化聲學效果的功能；還如有的行業(yè)渴望有能長期耐溫150℃或者是180℃的UV膠等等。通過以上分析可見，膠水作為一種最為傳統(tǒng)的連接方式，在現(xiàn)代制造業(yè)中的作用越來越趨于多元化、多功能化，而這種趨勢給膠粘劑這個行業(yè)注入了無限的活力與生命，同時也提出了全新的挑戰(zhàn)！更多濾芯膠請訪問s1l6e.cn
- 上一篇：重磅：膠粘劑、涂料等8項強制性標準即將實施 2019/11/20
- 下一篇：丙烯酸酯乳液膠粘劑的耐水性研究 2019/11/18
