2023（第一屆）半導(dǎo)體及高端電子用膠創(chuàng)新論壇重磅啟航
為推進(jìn)膠企精準(zhǔn)把脈中國半導(dǎo)體及高端電子用膠市場與技術(shù)最新發(fā)展趨勢和機(jī)遇，助推中國高端電子用膠產(chǎn)業(yè)快速高質(zhì)發(fā)展，粘接資訊、深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會、半導(dǎo)體在線、慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展等單位特聯(lián)合攜手舉辦“2023（第一屆）半導(dǎo)體及高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇暨2023高端電子點(diǎn)膠及膠粘劑技術(shù)論壇”。
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活動主題
1、論壇主題：深入推動半導(dǎo)體及高端電子用膠產(chǎn)業(yè)高質(zhì)高效發(fā)展
2、論壇時(shí)間：2023年10月30-31日
3、論壇地點(diǎn)：中國?深圳（寶安區(qū)深圳國際會展中心附近酒店，具體論壇酒店及地址報(bào)名后告知）
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活動組織
1、主辦單位：粘接資訊、深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會、半導(dǎo)體在線、慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展
2、協(xié)辦單位：膠我選、半導(dǎo)體材料與工藝、武漢新材料科學(xué)學(xué)會、慕尼黑展覽（上海）有限公司
3、承辦單位：上海膠盟新材料有限公司、武漢研盟新材料技術(shù)有限公司、
4、支持媒體：新材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中國粘接網(wǎng)、膠黏劑在線等
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活動創(chuàng)新與特色
●前瞻性、創(chuàng)新性：直面半導(dǎo)體和高端電子用膠市場的最新動態(tài)和需求，精準(zhǔn)把脈中國膠粘材料產(chǎn)業(yè)市場與技術(shù)最新發(fā)展趨勢和機(jī)遇；
●針對性、實(shí)效性：緊貼半導(dǎo)體和高端電子用膠產(chǎn)業(yè)當(dāng)前市場、技術(shù)發(fā)展實(shí)際，聚焦膠企關(guān)注的熱點(diǎn)、焦點(diǎn)和痛點(diǎn)問題和課題，為膠企發(fā)展賦能、助力，重點(diǎn)邀請半導(dǎo)體和電子制造標(biāo)桿企代表及用膠產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的標(biāo)桿企業(yè)代表參會，精心從半導(dǎo)體和高端電子用膠產(chǎn)業(yè)的知名院校、科研機(jī)構(gòu)和企業(yè)邀請、篩選每一位發(fā)言專家和每一篇發(fā)言報(bào)告；
●互動性、價(jià)值性：注重會議專家、嘉賓及參會代表之間面對面的交流、無縫銜接，精心設(shè)計(jì)茶歇、現(xiàn)場小型展覽（20+展臺）、自由交流、客戶引薦、微信群互動等環(huán)節(jié)，全方位協(xié)助與會者掌握信息、交流技術(shù)、提升技能、拓展人脈、合作項(xiàng)目。
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