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動力電池組內(nèi)部導(dǎo)熱灌封膠超全解析

2021/1/18 15:37:00??????點擊:

動力電池組內(nèi)部導(dǎo)熱灌封膠

動力電池模組內(nèi)部,傳熱、減震、密封、焊點保護等等,應(yīng)用膠的地方不止一兩處,本文從導(dǎo)熱灌封膠的角度,整理環(huán)氧樹脂膠、硅橡膠、聚氨酯三種主要基材對應(yīng)的導(dǎo)熱膠性質(zhì)和工藝方法。

灌封膠是一個廣泛的稱呼, 原來主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護,目前灌封膠尤其硅膠越來越多的在動力電池系統(tǒng)中的應(yīng)用。灌封膠材料可分為:環(huán)氧樹脂灌封膠:單組份環(huán)氧樹脂灌封膠,雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠;硅橡膠灌封膠:室溫硫化硅橡膠,雙組份加成形硅橡膠灌封膠,雙組份縮合型硅橡膠灌封膠;聚氨酯灌封膠:雙組份聚氨酯灌封膠;


三種主要灌封膠的比較

優(yōu)缺點


1)有機硅橡膠

優(yōu)點:有機硅灌封膠固化后材質(zhì)較軟,有固體橡膠和硅凝膠兩種形態(tài),能夠消除大多數(shù)的機械應(yīng)力并起到減震保護效果。物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,具備較好的耐高低溫性,可在-50~200℃范圍內(nèi)長期工作優(yōu)異的耐候性,在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用,而且不易黃變。優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。

缺點:粘結(jié)性能稍差。

應(yīng)用范圍:適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作以及高端精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導(dǎo)體器件、繼電器、傳感器、汽車安定器HIV、車載電腦ECU等,主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。隨著電子科技的大跨步式發(fā)展,由于具備諸多優(yōu)異性能,有機硅橡膠將無疑成為敏感電路和電子器件灌封保護的較佳灌封材料。


2)環(huán)氧樹脂

優(yōu)點:環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性,也有極少部分改性環(huán)氧樹脂稍軟。該材質(zhì)的較大優(yōu)點在于對材質(zhì)的粘接力較好以及較好的絕緣性,固化物耐酸堿性能好。環(huán)氧樹脂一般耐溫100℃。材質(zhì)可作為透明性材料,具有較好的透光性。價格相對便宜。

缺點:抗冷熱變化能力弱,受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫,導(dǎo)致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi),防潮能力差;固化后膠體硬度較高且較脆,較高的機械應(yīng)力易拉傷電子元器件;環(huán)氧樹脂一經(jīng)灌封固化后由于較高的硬度無法打開,因此產(chǎn)品為“終身”產(chǎn)品,無法實現(xiàn)元器件的更換;透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差,光照或高溫條件下易產(chǎn)生黃變。

應(yīng)用范圍:一般用于LED、變壓器、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。


3)聚氨酯

優(yōu)點:聚氨酯灌封膠具有較為優(yōu)異的耐低溫性能,材質(zhì)稍軟,對一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性,粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。

缺點:耐高溫能力差且容易起泡,必須采用真空脫泡;固化后膠體表面不平滑且韌性較差,抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。

應(yīng)用范圍一般應(yīng)用于發(fā)熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉(zhuǎn)換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發(fā)動機、固定轉(zhuǎn)子、電路板、LED、泵等。


性能縱向?qū)Ρ?/strong>


成本:有機硅樹脂>環(huán)氧樹脂>聚氨酯;

注:在有機硅樹脂中縮合型的成本接近了環(huán)氧樹脂,而改性后的環(huán)氧樹脂也接近了PU;

工藝性環(huán)氧樹脂>有機硅樹脂>聚氨酯;

注:PU因為其親水性,必須有真空干燥才能得到比較好的固化物,如無需真空和干燥的成本又實在太高,所以熱溶膠雖然是加熱溶解澆注,但總體來看其可操作性還是比PU的簡單的多;

電氣性能:環(huán)氧樹脂樹脂>有機硅樹脂>聚氨酯;

注:加成型的有機硅或者是石蠟等類型的熱溶膠,有的電氣特性甚至比環(huán)氧的還要高,例如表面電阻率;

耐熱性:有機硅樹脂>環(huán)氧樹脂>聚氨酯;

注:低廉價格的PU其耐熱比熱溶膠好不了多少;

耐寒性:有機硅樹脂>聚氨酯>環(huán)氧樹脂;

注:很多熱溶膠的低溫特性其實也是非常不錯的,所以在很多時候,環(huán)氧是要排在最后的了;

綜合對比表格如下:

表格來源:動力電池技術(shù)


灌封工藝比較

硅橡膠


硅橡膠可在很寬的溫度范圍內(nèi)長期保持彈性, 硫化時不吸熱、不放熱, 并具有優(yōu)良的電氣性能和化學(xué)穩(wěn)定性能, 是電子電氣組裝件灌封的首選材料。室溫硫化(RTV) 硅橡膠按硫化機理分為縮合型和加成型,按包裝形式分為單組分型和雙組分型。縮合型硅橡膠硫化時通常會放出低分子物。因此, 在灌封后應(yīng)放置一段時間, 待低分子物盡量揮發(fā)后方可使用。加成型RTV 硅橡膠具有優(yōu)良的電氣強度和化學(xué)穩(wěn)定性, 耐候、防水、防潮、防震、無腐蝕且無毒、無味, 易于灌注、能深部硫化, 收縮率低、操作簡單, 能在-65 ~ 200 ℃下長期使用;但在使用過程中應(yīng)注意不要與N 、P 以及金屬有機鹽等接觸, 否則膠料不能硫化。

灌封工藝流程圖

灌封工藝按電器絕緣處理方式不同, 可以分為模具成型和無模具成型兩種 ;模具成型又分為一般澆注和真空灌注兩種。在其它條件相同時一般采用真空灌注。普通的灌封工藝流程如下圖所示。

表格來源:動力電池技術(shù)

灌封中常見的問題

1)模具設(shè)計,硅橡膠在使用時是流體, 為了不使膠料到處漏流, 造成膠料浪費和污染環(huán)境, 模具的設(shè)計很關(guān)鍵。模具設(shè)計一般要做到以下幾點:便于組裝, 拆卸, 脫模;配合嚴密, 防止膠料泄漏;支撐底面平整, 以保證干燥過程中膠層各部分厚度基本一致, 便于控制灌封高度。


2)氣泡,膠料中混入氣泡后, 不僅影響產(chǎn)品外觀質(zhì)量, 更重要的是影響產(chǎn)品的電氣性能和機械性能。對于硅橡膠, 由于韌性好, 氣泡主要影響產(chǎn)品的電性能。

產(chǎn)生氣泡的原因主要是:反應(yīng)過程中產(chǎn)生的低分子物或揮發(fā)性組分;機械攪拌帶入的氣泡;填料未徹底干燥而帶入的潮氣;原件之間的窄縫死角未被填充而成空穴。對于雙組分硅橡膠 , 膠料混合時必須充分攪拌。采用真空干燥箱進行真空排氣泡處理, 可使膠層質(zhì)量明顯提高, 且強度、韌性同時提高。膠料與電子器件的粘結(jié)性,灌封料使電子器件成為一個整體, 從而提高電子器件的抗震能力。要提高其粘接強度, 除選擇粘接性能好的膠料外, 還應(yīng)注意操作過程中的工件清洗、表面處理及脫模等。

環(huán)氧樹脂


灌封工藝

環(huán)氧樹脂灌封有常態(tài)和真空兩種工藝。下圖為手工真空灌封工藝流程。1)要灌封的產(chǎn)品需要保持干燥、清潔。2)混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。3)按重量配比準確稱量,配比混合后需充分攪拌均勻,以避免固化不完全。4)一般而言,20mm以下的模壓可以模壓后自然脫泡,因為溫度高造成固化速度加快或模壓深度較深,所以可根據(jù)需要進行脫泡。這時為了除去模壓后表面和內(nèi)部產(chǎn)生的氣泡,應(yīng)把混合液放入真空容器中,在0.8MPa下至少脫泡5分鐘。5)應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上,保持相應(yīng)的固化時間,如果應(yīng)用厚度較厚,固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80~100℃下固化15分鐘,室溫條件下一般需8小時左右固化。6)固化過程中,請保持環(huán)境干凈,以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。

表格來源:動力電池技術(shù)

灌封常見缺陷

1)器件表面縮孔、局部凹陷、開裂。灌封料在加熱固化過程中會產(chǎn)生兩種收縮:由液態(tài)到固態(tài)相變過程中的化學(xué)收縮和降溫過程中的物理收縮。固化過程中的化學(xué)變化收縮又有兩個過程:從灌封后加熱化學(xué)交聯(lián)反應(yīng)開始到微觀網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)初步形成階段產(chǎn)生的收縮,稱之為凝膠預(yù)固化收縮;從凝膠到完全固化階段產(chǎn)生的收縮我們稱之為后固化收縮。這兩個過程的收縮量是不一樣的,前者由液態(tài)轉(zhuǎn)變成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)過程中物理狀態(tài)發(fā)生突變,反應(yīng)基團消耗量大于后者,體積收縮量也高于后者。如灌封試件采取一次高溫固化,則固化過程中的兩個階段過于接近,凝膠預(yù)固化和后固化近乎同時完成,這不僅會引起過高的放熱峰、損壞元件,還會使灌封件產(chǎn)生巨大的內(nèi)應(yīng)力造成產(chǎn)品內(nèi)部和外觀的缺損。為獲得良好的制件,必須在灌封料配方設(shè)計和固化工藝制定時,重點關(guān)注灌封料的固化速度與固化條件的匹配問題。通常采用的方法是依照灌封料的性質(zhì)、用途按不同溫區(qū)分段固化。在凝膠預(yù)固化溫區(qū)段灌封料固化反應(yīng)緩慢進行、反應(yīng)熱逐漸釋放,物料黏度增加和體積收縮平緩進行。此階段物料處于流態(tài),則體積收縮表現(xiàn)為液面下降直至凝膠,可完全消除該階段體積收縮內(nèi)應(yīng)力。從凝膠預(yù)固化到后固化階段升溫應(yīng)平緩,固化完畢灌封件應(yīng)隨加熱設(shè)備同步緩慢降溫,多方面減少、調(diào)節(jié)制件內(nèi)應(yīng)力分布狀況,可避免制件表面產(chǎn)生縮孔、凹陷甚至開裂現(xiàn)象。對灌封料固化條件的制訂,還要參照灌封器件內(nèi)元件的排布、飽滿程度及制件大小、形狀、單只灌封量等。對單只灌封量較大而封埋元件較少的,適當(dāng)?shù)亟档湍z預(yù)固化溫度并延長時間是完全必要的。
2)固化物表面不良或局部不固化。其主要原因是計量或混合裝置失靈、生產(chǎn)人員操作失誤;A組分長時間存放出現(xiàn)沉淀,用前未能充分攪拌均勻,造成樹脂和固化劑實際比例失調(diào);B組分長時間敞口存放、吸濕失效;高潮濕季節(jié)灌封件未及時進入固化程序,物件表面吸濕。總之,要獲得一個良好的灌封產(chǎn)品,灌封及固化工藝的確是一個值得高度重視的問題。

聚氨酯


灌封工藝

表面處理:表面處理不好, 會導(dǎo)致灌封件脫粘有的灌封件吸水性小, 不需表面處理金屬灌封件需表面處理。灌封件經(jīng)表面處理后一般要在24-48 h 之內(nèi)進行灌封。除水:被灌封件會吸附空氣中水分, 需烘干除水。可60 ~ 10 。℃ 加熱10 m in 至幾小時除水。視灌封件吸水多少和除水難易而定。預(yù)熱:B 料預(yù)熱至50-60 ℃ ; A 料預(yù)熱至30 ℃抽泡:將A 料、B 料按計量重量比放入一可抽真空的密閉容器內(nèi)邊攪抽真空1-5 分鐘, 真空度低于20 mm汞柱。停止攪拌。澆注:沿一個方向澆注, 并盡量減少晃動。固化溫度和時間:要選擇合適的固化溫度和時間。室溫至10 ℃ 3-24 h 固化,視固化快慢而定對于室溫固化的反應(yīng)物, 常常需要1~ 2 周才能固化完全灌封材料固化好后一般一周之內(nèi)硬度才能趨于穩(wěn)定。上述混合溫度和固化溫度可根據(jù)需求做調(diào)整。混合溫度要保證反應(yīng)物透明或半透明, 使處于均相。固化溫度要保證反應(yīng)物不分相和反應(yīng)接近完全。


導(dǎo)熱灌封膠選型注意事項

1)導(dǎo)熱系數(shù),導(dǎo)熱系數(shù)的單位為W/m.K,表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文(K=℃+273.15)時的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大,表明該材料的熱通過速率越快,導(dǎo)熱機能越好。導(dǎo)熱系數(shù)相差很大,其基本起因在于不同物質(zhì)導(dǎo)熱機理存在著差別。正常而言,金屬的導(dǎo)熱系數(shù)最大,非金屬和液體次之,氣體的導(dǎo)熱系數(shù)最小。銀的導(dǎo)熱系數(shù)為420,銅為383,鋁為204,水的導(dǎo)熱系數(shù)為0.58。現(xiàn)在主流導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)均大于1W/m.K,優(yōu)良的可到達6W/m.K以上。


2)粘度,粘度是流體粘滯性的一種量度,指流體外部抵御活動的阻力,用對流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比表現(xiàn),粘度的測定辦法,表現(xiàn)辦法許多,如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導(dǎo)熱膠擁有很好的平鋪性,能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周,并且保障必定的粘滯性,不至于在擠壓后多余的膠水溢出。


3)介電常數(shù),介電常數(shù)用于權(quán)衡絕緣體貯存電能的機能,指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質(zhì)時的電容量與同樣的兩塊板之間以氛圍為介質(zhì)或真空時的電容量之比。介電常數(shù)代表了電介質(zhì)的極化水平,也就是對電荷的約束才能,介電常數(shù)越大,對電荷的約束才能越強


4)工作溫度范圍,因為導(dǎo)熱膠自身的特征,其任務(wù)溫度規(guī)模是很廣的。工作溫度是確保導(dǎo)熱硅膠處于固態(tài)或液態(tài)的一個主要參數(shù),溫度過高,導(dǎo)熱膠流體體積膨脹,分子間間隔拉遠,互相感化削弱,粘度下降;溫度下降,流體體積縮小,分子間間隔收縮,互相感化增強,粘度回升,這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的,那么使用環(huán)氧樹脂和聚氨酯都是可以的,而有機硅是可以承受-60℃~200℃的高低溫;抗冷熱變化能力,有機硅最好,其次是聚氨酯,環(huán)氧樹脂最差;


5)其他的考慮因素,比如元器件承受內(nèi)應(yīng)力的情況,戶外使用還是戶內(nèi)使用,受力情況,是否要求阻燃、顏色要求以及手動或自動灌封等等。


灌封材料性能測試標準

灌封材料性能測試標準如下表所示:

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