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生物識別技術(shù)

定義

生物識別技術(shù)，是通過計算機(jī)與光學(xué)、聲學(xué)、生物傳感器和生物統(tǒng)計學(xué)原理等高科技手段密切結(jié)合，利用人體固有的生理特性，（如指紋、掌紋、面部、虹膜、靜脈等）和行為特征（如筆跡、聲音、手勢、步態(tài)等）來進(jìn)行個人身份的鑒定。

指紋識別技術(shù)

指紋識別技術(shù)作為生物識別技術(shù)的一重要分支，與其他生物識別技術(shù)相比，它早已經(jīng)廣泛應(yīng)用到政府、軍隊、銀行、社會福利保障、電子商務(wù)和安全防衛(wèi)等領(lǐng)域。

一個典型的指紋識別系統(tǒng)應(yīng)該包括：指紋識別Sensor+特征提取/匹配模塊+特征模板庫+應(yīng)用軟件。而指紋的匹配可分為兩步，首先是提取待驗證的指紋的特征，然后將其和指紋模板庫中的模板指紋進(jìn)行相似度比較，從而判斷兩個指紋圖像是否來自同一手指。 

當(dāng)前，我國第二代身份證便實現(xiàn)了指紋采集，且各大智能手機(jī)都紛紛實現(xiàn)了指紋解鎖功能。

指紋識別實現(xiàn)的原理大體可分四類：

1. 光學(xué)識別；（如指紋打卡機(jī)）

2. 電容傳感器；（目前主流應(yīng)用，如智能手機(jī)）

3. 超聲波傳感器;（如智能手機(jī)）

4. 生物射頻  

智能手機(jī)上指紋識別模組點膠應(yīng)用又有哪些呢？

組裝工藝流程：模組放置在夾具上——元器件包封——芯片underfill——固化——點銀漿——點環(huán)氧膠——放置金屬ring環(huán)——夾具固定——保壓固化

• 包封+底部填充——用于元器件及驅(qū)動芯片的點膠

• 底部填充——用于主芯片的點膠

• 銀漿——用于接地導(dǎo)通

• 環(huán)氧類膠——用于固定金屬ring支架

下面詳細(xì)解讀各個環(huán)節(jié)的點膠工藝

點膠應(yīng)用一：驅(qū)動芯片點膠

FPC板的驅(qū)動芯片underfill，以及小元器件的包封。多用underfill膠將這2個工藝一次性完成。再加熱固化。

推薦設(shè)備及配置：

axxon Au系列在線式高速點膠機(jī)         傾斜噴射點膠

方案：

• 溢膠寬度要求0.5mm以上場合用垂直噴射

• 溢膠寬度要求0.5mm以下場合、器件很高的場合推薦用傾斜噴射（噴射閥可左右旋轉(zhuǎn)30°)，傾斜噴射，相比垂直噴射效率會有所下降。

• 傾斜噴射點膠配合加長噴嘴使用，效果會更好。

選配：

稱重模塊（校正點膠量）、測高模塊（防止產(chǎn)品不平整撞壞產(chǎn)品）、底部加熱模塊（加速膠水流動，使填充效果更好）

常用膠水：

UF3800(77B)/3808,PLAZEX-801,Zymet CN-1728/x2828,ThreeBond 623，F(xiàn)P4549, LOCTITE 3513；力邦泰AE-5986

點膠應(yīng)用二：指紋識別主芯片點膠

工藝：指紋識別芯片底部填充

常用膠水： LOCTITE  3808；zymte 1728；力邦泰AE-5986。 LOCTITE  3128（但此款滲透性不好，且低溫固化）

點膠要求：芯片表面無散點。對溢膠寬度要求高，一般要求0.2-0.4mm

難點：

1、由于芯片底部的縫隙太小，做Underfill的工藝滲透太慢。

2、垂直點膠時，膠水易掛壁，或散點到芯片表面造成不良，且0.2mm溢膠寬度很有挑戰(zhàn)性。

解決方案：

1、芯片底部的縫隙太小，做四周包封來完全封住芯片四周。

2、傾斜旋轉(zhuǎn)噴射 ，從芯片四個邊傾斜20~30度噴射，最小可做到0.2mm溢膠寬度。加長噴嘴更接近點膠位置，散點可得到很好的控制。 

推薦設(shè)備及配置：

axxon  Au系列在線式高速點膠機(jī)        傾斜噴射點膠

方案：

• 溢膠寬度要求0.5mm以上場合用垂直噴射

• 溢膠寬度要求0.5mm以下場合、器件很高的場合可用傾斜噴射（噴射閥可左右旋轉(zhuǎn)30°)。傾斜噴射，相比垂直噴射效率會有所下降。

• 傾斜噴射配合加長噴嘴使用，效果會更好

選配：稱重模塊、測高模塊、底部加熱模塊

壓電閥：溢膠寬度更窄、散點控制更好

• 超高的點膠一致性

• 可實現(xiàn)最高500點/秒，最小0.2mm點徑

• 行程小，噴射力強，可以有效防止氣泡和散點現(xiàn)象發(fā)生

• 極易拆卸清潔

• 模塊化切換,高靈活性

axxon 壓電閥

點膠應(yīng)用三：點銀漿

點膠要求：點一條銀漿線將銅片與金屬ring環(huán)/框?qū)ā＜s5*0.8*0.3mm，銀漿要點在FPC的銅片上，且不能太靠近邊沿，以免在壓合金屬ring環(huán)/框的過程中，把銀漿擠到FPC背面的補強鋼片上，引起短路。

銀漿特點：粘接強度高，可靠性好；導(dǎo)電性能優(yōu)異；

推薦設(shè)備及配置：

axxon Au系列在線式高速點膠機(jī)

點銀漿配置

• 點銀漿一般不用噴射閥，填料易磨損撞針噴嘴，常用針筒點膠。

• 搭配針頭校正模塊，快速校正針頭位置；搭配激光測高模塊，防止產(chǎn)品不平整撞壞針頭。

點膠應(yīng)用四：金屬ring環(huán) / 框粘接

點膠區(qū)域避開銀漿和孔位（紅色圈標(biāo)示），保證足夠多的膠量以便粘牢金屬ring環(huán)/框，但不能溢到背面，金屬ring環(huán)/框底部與FPC之間有0.1mm的高度間隙 

推薦設(shè)備及配置：

axxon Au系列在線式高速點膠機(jī)

金屬ring環(huán)/框粘接點膠配置

1. 噴射閥點膠

2. 選配稱重模塊

3. 激光測高模塊

常用膠水：

LOCTITE  3128（粘度：15000-25000CPS； 固化條件：120℃/30min）；力邦泰Andhesive 2385（熱固化+UV固化）

拓展

可用異步雙閥方案，針筒 + 噴射閥，各做一個點膠工藝。在一臺點膠機(jī)內(nèi)完成兩個不同工藝，可實現(xiàn)效率提升。

示例：

     針頭點銀漿，噴射閥點金屬ring環(huán)/框粘接膠；

     針頭點銀漿，噴射閥做芯片underfill

指紋識別功能日新月異，點膠要求也不斷提升，比如極窄溢膠寬度，生產(chǎn)過程的“熄燈”管理。因此，對于點膠設(shè)備廠商來說，提出了新的挑戰(zhàn)。比如，設(shè)備本身在高速條件下的精度如何保證；如何精準(zhǔn)識別元器件本身；設(shè)備本身如何實現(xiàn)閉環(huán)的點膠效果監(jiān)控與自動調(diào)整等等。面臨這些挑戰(zhàn)，只有具備強大研發(fā)實力的企業(yè)才能夠從容應(yīng)對。（來源：軸心自控）